SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

4月9日SEMI《全球半导体设备市场报告》指出2024年全球半导体制造设备出货金额达1171亿美元，较2023年增长10%。2024年全球前端半导体设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额增9%，其它前端细分领域增5%，主要因先进逻辑等产能扩张及中国投资大幅增长；后端设备细分领域强劲复苏，封装和测试设备销售额分别增长25%和20%。SEMI总裁称2024年全球半导体设备市场从略微下......

中国半导体产业投资总额下降，半导体设备投资逆势增长

2024年中国（含中国台湾）半导体产业项目投资总额6831亿人民币，较去年同期降41.6%。细分领域中半导体设备投资逆势增长1.0%达402.3亿人民币，是唯一正增长类别。投资结构上，晶圆制造仍是资金主要流向，投资2569亿人民币，占比37.6%，同比降35.2%；芯片设计投资1798亿人民币，占比26.3%，同比降39.5%；半导体材料和封装测试投资降幅更显著，分别降50.0......

2024年全国光伏制造行业运行情况

2024年我国光伏产业链主要环节产量持续增长，多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均超10%，行业产值保持万亿规模，光伏电池、组件出口量分别增长超40%、12%。1 - 12月多晶硅产量超182万吨，同比增23.6%；硅片产量753GW，同比增12.7%，出口约60.9GW；电池产量654GW，同比增10.6%，出口约57.5GW；组件产量588GW，同比增13.5%，出口约2......

2024年中国半导体设备制造企业业绩亮眼

2024年半导体设备进口受管控，为中国本土半导体设备产业带来发展机遇，在国产化浪潮驱动下，大部分上市半导体设备制造企业营收及净利润强劲增长。14家上市公司2024年总营收达1130.66亿元，同比增长35.31％，还列举了部分企业2024年经营业绩相关数据，合计扣非归母净利润同比增长10.06%，数据以公布年报为准

全球最大的半导体设备展(SEMICON CHINA 2025)在上海举办

全球大型半导体设备展《SEMICON China 2025》于3月26日至28日在上海浦东新国际博览中心举办，展台总面积10万平方米，1400家展商参展，举办25场研讨会和活动，三天观展人数达18万。协会160家会员单位参展，展台面积7022平方米，带去的400本《2024年中国电子专用设备新产品汇集》首日发完。展会上不少会员单位展商发布新产品，如北方华创、中微公司、拓荆科技、......

我国刻蚀机取得突破进展 芯片制造成本大大降低

近日中微半导体董事长尹志尧称我国刻蚀机有两个本质性突破，一是首创将高频和低频都放在下电极的第三代等离子源，二是发明双台机，可共用真空泵和气体分布系统，使设备占地面积减少35%、输出量提高超50%、单芯片加工成本降低超30%。双台机可单台操作，双台控制精度达0.1纳米。虽进入市场晚30年，但已能覆盖几乎所有刻蚀应用，国内市场占有率从20% - 30%提升至50% - 70%